Digitalized Interconnect Redistribution Enabled Chiplet Packaging

WO2024238040 Art A1 21. November 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024238040
Aktenzeichen: EP24807717
Anmeldetag: 5. April 2024
Veröffentlichung: 21. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/00H01L23/544H01L23/31H01L25/065H01L21/56H01L23/538H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von