Three-dimensional integrated circuit (3dic) systems with a heat spreader configured as a backside power plane

WO2024238215 Art A1 21. November 2024

Anmelder: MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024238215
Aktenzeichen: EP24728842
Anmeldetag: 7. Mai 2024
Veröffentlichung: 21. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367H01L23/48H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Microsoft

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Redmond, Washington, gegründet 1975. Entwickelt Betriebssysteme, Software, Cloud-Dienste und Hardware, darunter Windows, Office und Azure.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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