Substrate Chucking Assist Module
WO2024238285
Art A1
21. November 2024
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024238285
- Aktenzeichen
- EP24807793
- Anmeldetag
- 9. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 21. November 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.780 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.