Chip packaging assembly and electronic device
WO2024240030
Art A1
28. November 2024
Anmelder: SANECHIPS TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024240030
- Aktenzeichen
- EP24810277
- Anmeldetag
- 15. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 28. November 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/64H01L23/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SANECHIPS TECHNOLOGY CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Sanechips Technology
Chinesisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Shenzhen, Tochtergesellschaft von ZTE, entwickelt Chips für Telekommunikation und Netzwerktechnik.
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