Chip based on low-modulus supramolecular coating material, transfer substrate and transfer method

WO2024240237 Art A1 28. November 2024

Anmelder: BEIJING UNIVERSITY OF CHEMICAL TECHNOLOGY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024240237
Aktenzeichen: EP24810474
Anmeldetag: 23. Mai 2024
Veröffentlichung: 28. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BEIJING UNIVERSITY OF CHEMICAL TECHNOLOGY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Beijing University of Chemical Technology

Die Beijing University of Chemical Technology ist eine chinesische Forschungsuniversität mit Sitz in Peking, die auf Chemie- und Werkstofftechnik spezialisiert ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Verfahrens- und Kunststofftechnik sowie anorganische und organische Chemie. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2001 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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