Simulation device, simulation method, and program
WO2024241634
Art A1
28. November 2024
Anmelder: TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024241634
- Aktenzeichen
- EP24810642
- Anmeldetag
- 5. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 28. November 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G09B9/00G09B19/00G09B23/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOHOKU UNIVERSITY
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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Fachgebiete
Vertreten von
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