Bonded structure, semiconductor device, and bonding method

WO2024241786 Art A1 28. November 2024

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024241786
Aktenzeichen: EP24810794
Anmeldetag: 19. April 2024
Veröffentlichung: 28. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52H01L21/58H01L23/12H01L23/29H01L23/40H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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