Resin molding apparatus, and method for producing resin molded article

WO2024241793 Art A1 28. November 2024

Anmelder: TOWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024241793
Aktenzeichen: EP24810801
Anmeldetag: 19. April 2024
Veröffentlichung: 28. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/76B29C33/20B29C33/30B29C43/34B29C45/64

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOWA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von