Harzzusammensetzung, Prepreg, Laminat, Harzfolie, Leiterplatte und Halbleitergehäuse

WO2024241853 Art A1 28. November 2024

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024241853
Aktenzeichen: EP24810861
Anmeldetag: 2. Mai 2024
Veröffentlichung: 28. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00B32B15/08B32B27/00C08J5/24C08K3/013C08K9/06C08L9/00C08L79/08H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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