Etching liquid and method for manufacturing semiconductor device

WO2024241857 Art A1 28. November 2024

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024241857
Aktenzeichen: EP24810865
Anmeldetag: 2. Mai 2024
Veröffentlichung: 28. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C23F1/26C23F1/38H01L21/308

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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