Connection structure manufacturing method, and connection structure
WO2024241858
Art A1
28. November 2024
Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024241858
- Aktenzeichen
- EP24810866
- Anmeldetag
- 2. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 28. November 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/34H05K1/14H05K3/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DEXERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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