Thermosetting composition, curing method for same, prepreg including same, and high-frequency circuit board

WO2024241961 Art A1 28. November 2024

Anmelder: DOW TORAY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024241961
Aktenzeichen: EP24810968
Anmeldetag: 14. Mai 2024
Veröffentlichung: 28. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08F299/02C08J5/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOW TORAY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dow Toray

Dow Toray ist ein japanisches Gemeinschaftsunternehmen von Dow Chemical und Toray Industries für Silikonprodukte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Klebstoffe und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen laufen seit 2009, mit einem Schwerpunkt auf härtbaren Silikonzusammensetzungen.

357 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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