Cooler and semiconductor device
WO2024242020
Art A1
28. November 2024
Anmelder: ASTEMO, LTD., TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024242020
- Aktenzeichen
- EP24811027
- Anmeldetag
- 16. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 28. November 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F28F13/12F28D15/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ASTEMO, LTD.
TOHOKU UNIVERSITY - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Astemo
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Hitachinaka, hervorgegangen aus Hitachi Automotive Systems. Hitachi Astemo entwickelt Fahrwerks-, Antriebs- und Bremssysteme sowie Elektronik für konventionelle und elektrifizierte Fahrzeuge.
845 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
837 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.