Resin composition, prepreg, resin film, metal-clad laminated plate, printed wiring board, and semiconductor package

WO2024242134 Art A1 28. November 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024242134
Aktenzeichen: EP24811140
Anmeldetag: 22. Mai 2024
Veröffentlichung: 28. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L57/00B32B15/08C08F112/08C08F257/02C08J5/04C08L25/16H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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