Method and apparatus for substrate cleaning in stack-die hybrid bonding process

WO2024242912 Art A1 28. November 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024242912
Aktenzeichen: EP24811608
Anmeldetag: 13. Mai 2024
Veröffentlichung: 28. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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