Package structure and chip packaging method
WO2024244546
Art A1
5. Dezember 2024
Anmelder: SANECHIPS TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024244546
- Aktenzeichen
- EP24813752
- Anmeldetag
- 21. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/498H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SANECHIPS TECHNOLOGY CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Sanechips Technology
Chinesisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Shenzhen, Tochtergesellschaft von ZTE, entwickelt Chips für Telekommunikation und Netzwerktechnik.
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