Semiconductor power module, semiconductor power package and method for manufacturing a semiconductor power module

WO2024245516 Art A1 5. Dezember 2024

Anmelder: HITACHI ENERGY LTD 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024245516
Aktenzeichen: EP23731109
Anmeldetag: 26. Mai 2023
Veröffentlichung: 5. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31H01L23/36H01L25/07H01L23/473H01L23/488H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI ENERGY LTD
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Hitachi Energy

Unternehmen mit Sitz in der Schweiz, hervorgegangen aus dem japanischen Hitachi-Konzern und der früheren Energiesparte von ABB. Entwickelt Technik für Stromübertragung, -verteilung und Netzautomatisierung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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