Modul-Zu-Modul-Verbinder
WO2024246833
Art A1
5. Dezember 2024
Anmelder: A. RAYMOND ET CIE 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024246833
- Aktenzeichen
- EP24734109
- Anmeldetag
- 30. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R4/48H01M50/543H01R11/28H01M50/503
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- A. RAYMOND ET CIE
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
A. Raymond et Cie
A. Raymond et Cie ist ein französischer Hersteller von Verbindungs- und Befestigungselementen, unter anderem für die Automobilindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Maschinenelemente und Fluidtechnik sowie Fahrzeugtechnik, ergänzt durch Halbleiter- und Gebäudetechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2001 bis 2025.
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