Wafer processing method and wafer processing system

WO2024247222 Art A1 5. Dezember 2024

Anmelder: HITACHI HIGH-TECH CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024247222
Aktenzeichen: EP23939696
Anmeldetag: 1. Juni 2023
Veröffentlichung: 5. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI HIGH-TECH CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi High-Tech Corporation

Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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