Adhesive sheet for manufacturing semiconductor package

WO2024247356 Art A1 5. Dezember 2024

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024247356
Aktenzeichen: EP24814843
Anmeldetag: 22. Januar 2024
Veröffentlichung: 5. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/38C09J4/02C09J7/20C09J7/22C09J11/06C09J133/00H01L23/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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