Magnetic paste, circuit member, and method for manufacturing circuit member

WO2024247505 Art A1 5. Dezember 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024247505
Aktenzeichen
EP24814992
Anmeldetag
10. April 2024
Veröffentlichung
5. Dezember 2024
Rechtsraum
WO
IPC
H01F1/26C08G59/50C08K3/01C08L101/00H05K1/09H05K1/16
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
RESONAC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen