Composition, transfer film, semiconductor package, and method for producing semiconductor package

WO2024247627 Art A1 5. Dezember 2024

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024247627
Aktenzeichen: EP24815111
Anmeldetag: 8. Mai 2024
Veröffentlichung: 5. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/04B32B7/06B32B27/00C08F299/02C08G77/04C08K5/5415G03F7/004G03F7/075H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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