Laser processing method and wafer manufacturing method

WO2024247650 Art A1 5. Dezember 2024

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024247650
Aktenzeichen: EP24815134
Anmeldetag: 9. Mai 2024
Veröffentlichung: 5. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B23K26/00B23K26/08B23K26/53

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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