Resin composition, cured product, laminate, method for producing cured product, method for producing laminate, method for producing semiconductor device, and semiconductor device
WO2024247835
Art A1
5. Dezember 2024
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024247835
- Aktenzeichen
- EP24815319
- Anmeldetag
- 22. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/02C07D211/82C07D211/84C07D211/90C08K5/21C08K5/3432C08K5/56C08L79/08G03F7/004G03F7/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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