Thermally conductive heat dissipation composition and electronic device

WO2024247845 Art A1 5. Dezember 2024

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024247845
Aktenzeichen: EP24815329
Anmeldetag: 22. Mai 2024
Veröffentlichung: 5. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08K3/01C08K3/36C08L83/04C08L83/10H01L23/36H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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