Conductive adhesive film, method for manufacturing conductive adhesive film, connection body, and method for manufacturing connection body

WO2024247863 Art A1 5. Dezember 2024

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024247863
Aktenzeichen: EP24815347
Anmeldetag: 23. Mai 2024
Veröffentlichung: 5. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/32B32B7/025B32B27/00B32B27/18C09J7/30C09J11/04C09J201/00H01B5/16H01L21/60H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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