Mixed silver powder, method for producing mixed silver powder, and conductive paste

WO2024247942 Art A1 5. Dezember 2024

Anmelder: DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024247942
Aktenzeichen: EP24815425
Anmeldetag: 24. Mai 2024
Veröffentlichung: 5. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/00B22F1/06B22F1/14B22F1/052B22F1/102B22F9/00H01B1/00H01B1/22H01B5/00H01B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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