Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Halbleiterbauelement
WO2024248051
Art A1
5. Dezember 2024
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024248051
- Aktenzeichen
- EP24815532
- Anmeldetag
- 29. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/29H01L21/52H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München