Polymer, photosensitive resin composition containing same, copper paste, liquid composition, method for producing semiconductor device, and method for producing copper pillar for semiconductor connection
WO2024248064
Art A1
5. Dezember 2024
Anmelder: DAICEL CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024248064
- Aktenzeichen
- EP24815545
- Anmeldetag
- 30. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60G03F7/033G03F7/40H01L25/07H01L25/18H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DAICEL CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Daicel Corporation
Daicel Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Celluloseacetat, Airbag-Gasgeneratoren und Spezialchemikalien herstellt.
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