Polymer and photosensitive resin composition containing same, copper paste, liquid composition, method for manufacturing semiconductor device, and method for manufacturing copper pillar for semiconductor connection
WO2024248065
Art A1
5. Dezember 2024
Anmelder: DAICEL CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024248065
- Aktenzeichen
- EP24815546
- Anmeldetag
- 30. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60B22F1/00B22F1/0545B22F1/107B22F7/08B22F9/00G03F7/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DAICEL CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Daicel Corporation
Daicel Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Celluloseacetat, Airbag-Gasgeneratoren und Spezialchemikalien herstellt.
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