Zweistufiges Chip-Zu-Wafer-Hochdurchsatz-Bondschema mit Thermischer Kompression für Heterogene Integration

WO2024249515 Art A1 5. Dezember 2024

Anmelder: The Regents of the University of California 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024249515
Aktenzeichen: EP24816345
Anmeldetag: 29. Mai 2024
Veröffentlichung: 5. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/447H01L21/603H01L23/488H01L23/538H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: The Regents of the University of California
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 University of California

US-amerikanisches öffentliches Universitätssystem mit zahlreichen Standorten (u.a. Berkeley, Los Angeles, San Diego). Die Regents of the University of California halten die Patente aus Forschung in Biotechnologie, Medizin, Materialwissenschaften und Ingenieurwesen.

8.774 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von