Apparatuses and methods to control wafer warpage compensation along x/y directions

WO2024249699 Art A1 5. Dezember 2024

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024249699
Aktenzeichen: EP24816463
Anmeldetag: 30. Mai 2024
Veröffentlichung: 5. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/302H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von