Preparation method for coplanar waveguide circuit, chip substrate and chip

WO2024250592 Art A1 12. Dezember 2024

Anmelder: TENCENT TECHNOLOGY (SHENZHEN) COMPANY LIMITED 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024250592
Aktenzeichen: EP23940468
Anmeldetag: 27. November 2023
Veröffentlichung: 12. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H10N60/82

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TENCENT TECHNOLOGY (SHENZHEN) COMPANY LIMITED
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tencent

Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Tencent ist aktiv in Internetdiensten, sozialen Netzwerken, Cloud Computing, Videospielen, digitalen Zahlungssystemen und künstlicher Intelligenz.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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