Verbindungschip und L-Koppler für Modulare Quantenverbindungen

WO2024251521 Art A1 12. Dezember 2024

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024251521
Aktenzeichen: EP24728606
Anmeldetag: 22. Mai 2024
Veröffentlichung: 12. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G06N10/40H10N60/00H10N69/00H01B12/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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