Method for assembling a set of printed circuit boards with centring control

WO2024251623 Art A1 12. Dezember 2024

Anmelder: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024251623
Aktenzeichen: EP24730952
Anmeldetag: 31. Mai 2024
Veröffentlichung: 12. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/14H05K3/36H01R13/641

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Schaeffler

Deutscher Automobil- und Industriezulieferer, entwickelt und fertigt Wälzlager, Präzisionskomponenten sowie Systeme für Antriebstechnik und Fahrwerke.

10.502 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von