Method for joining a set of printed circuit boards using centring elements

WO2024251671 Art A1 12. Dezember 2024

Anmelder: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024251671
Aktenzeichen
EP24731836
Anmeldetag
3. Juni 2024
Veröffentlichung
12. Dezember 2024
Rechtsraum
WO
IPC
H05K1/14H05K3/36H01R12/52
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Schaeffler

Deutscher Automobil- und Industriezulieferer, entwickelt und fertigt Wälzlager, Präzisionskomponenten sowie Systeme für Antriebstechnik und Fahrwerke.

10.502 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen