Verfahren zum Bonden von Substraten

WO2024251973 Art A1 12. Dezember 2024

Anmelder: Henkel AG & Co. KGaA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024251973
Aktenzeichen: EP24732443
Anmeldetag: 7. Juni 2024
Veröffentlichung: 12. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09J5/02C09J7/28C09J7/50C09J133/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Henkel AG & Co. KGaA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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