Solder Paste

WO2024252570 Art A1 12. Dezember 2024

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024252570
Aktenzeichen: EP23940672
Anmeldetag: 7. Juni 2023
Veröffentlichung: 12. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/363

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von