Method for manufacturing semiconductor device and method for manufacturing display device

WO2024252675 Art A1 12. Dezember 2024

Anmelder: SHARP DISPLAY TECHNOLOGY CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024252675
Aktenzeichen: EP23940772
Anmeldetag: 9. Juni 2023
Veröffentlichung: 12. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205H01L21/336H01L23/532H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHARP DISPLAY TECHNOLOGY CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

19.779 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von