Measuring substrate and method for manufacturing measuring substrate
WO2024252697
Art A1
12. Dezember 2024
Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024252697
- Aktenzeichen
- EP23940791
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 12. Dezember 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N21/41B22F1/18B22F1/054B22F3/24B22F7/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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Vertreten von
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