Substrate processing method and modifying unit
WO2024252782
Art A1
12. Dezember 2024
Anmelder: USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024252782
- Aktenzeichen
- EP24819021
- Anmeldetag
- 10. April 2024
- Veröffentlichung
- 12. Dezember 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3065H01L21/31H01L21/316
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ushio Inc.
Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.
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Fachgebiete
Vertreten von
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