Verbundfolie
WO2024252895
Art A1
12. Dezember 2024
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024252895
- Aktenzeichen
- EP24819128
- Anmeldetag
- 17. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 12. Dezember 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F21S2/00B32B7/023
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
4.240 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München