Wiring Board
WO2024253055
Art A1
12. Dezember 2024
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024253055
- Aktenzeichen
- EP24819285
- Anmeldetag
- 3. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 12. Dezember 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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