Photocurable adhesive composition, cured product, connection structure, and method for producing connection structure

WO2024253082 Art A1 12. Dezember 2024

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024253082
Aktenzeichen: EP24819311
Anmeldetag: 4. Juni 2024
Veröffentlichung: 12. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C08F2/50C09J11/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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