Verfahren und Vorrichtung zur Rps-Rf-Plasmareinigung und -Aktivierung für Fortgeschrittene Halbleiterverpackung

WO2024253760 Art A1 12. Dezember 2024

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024253760
Aktenzeichen: EP24819748
Anmeldetag: 17. April 2024
Veröffentlichung: 12. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67C23C16/56H01L21/687H01J37/32C23C16/455H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von