System and method for aligning a wafer to a chuck
WO2024254222
Art A1
12. Dezember 2024
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024254222
- Aktenzeichen
- EP24819979
- Anmeldetag
- 5. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 12. Dezember 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/687H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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