Method and apparatus to clean substrate with atomizing nozzle

WO2024254285 Art A1 12. Dezember 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024254285
Aktenzeichen: EP24820023
Anmeldetag: 6. Juni 2024
Veröffentlichung: 12. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/00B24B53/007B24B53/017B24B55/06B24B57/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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