Semiconductor Packaging Technique To Reduce die Edge Stress

WO2024254345 Art A1 12. Dezember 2024

Anmelder: GOOGLE LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024254345
Aktenzeichen: EP24737620
Anmeldetag: 6. Juni 2024
Veröffentlichung: 12. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L25/10H01L25/065H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Firma: GOOGLE LLC
Land: 🇺🇸 USA

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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