Flexible circuit board and electronic device

WO2024255446 Art A1 19. Dezember 2024

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024255446
Aktenzeichen
EP24822401
Anmeldetag
23. April 2024
Veröffentlichung
19. Dezember 2024
Rechtsraum
WO
IPC
H05K1/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
HONOR DEVICE CO., LTD.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

3.493 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen