Verbindungsebenen mit mehreren Leitungstypen

WO2024256120 Art A1 19. Dezember 2024

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024256120
Aktenzeichen: EP24727335
Anmeldetag: 16. Mai 2024
Veröffentlichung: 19. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/522H01L23/528

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

9.753 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von